h2 small 小判フォトマスク

小判フォトマスクとは

SmallPhotoMask 11 小判フォトマスク主に半導体や電子部品(MEMS、コイル、導波路、電極パターンなど)の電子回路のパターンニングに使用されています。

MEMSとは

MEMSとは、Micro Electro Mechanical Systemsの略で、直訳すれば微小な電気機械システムのことです。
全体サイズが数mm(その機械に用いている部品はμm単位の大きさ)という、非常に小さい機械のことで、半導体のシリコン基板やガラス基板などの上に、機械の部品(モーターやセンサー)や電子回路を集積化したデバイスを指します。
応用分野も広く、今後技術の最先端を担うことが期待される技術です。

TAB/COFへの利用

TAB(Tape Automated Bonding)とは、ICチップなどの半導体をTABテープ(フィルム状のフレキシブル回路基板)上に実装する技術です。ガラスなどの硬質な基板ではなくテープ状の柔らかい基板に実装するため、モジュールを薄く軽量化できます。

COF(Chip On Film)とは、ICチップなどの半導体を、TABテープよりもさらに薄いフレキシブルプリント基板(FPC)に直接実装する技術です。TABに比べて基板強度が高いというメリットがあり、今後のニーズ拡大が期待される技術です。液晶ディスプレイに、液晶用ICを実装する際に多く採用されています。進映社では、銅箔、または真空成膜したCu膜をフォトリゾでパターニングします。


ページ先頭へ